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当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，鞍山市承接SMT贴片焊接，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，承接SMT贴片焊接厂，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，承接SMT贴片焊接价位，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，承接SMT贴片焊接加工，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
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